在SoC中实现异质整合　CMOS 2.0开辟新道路(2)

数十年来，为CPU与GPU等高效能运算(HPC)所开发的单片式系统单晶片(SoC)之所以能有进展，全有赖於互补式金氧半导体(CMOS)成功实现微缩。CMOS为SoC开发人员提供了一套能让他们在同个单一基板整合越来越多功能的技术平台。就算是朝向多核心结构发展，结果显示，比起在不同晶片之间传输资料，把各个功能整合在同一个基板上能提供更高的效率。…