安卓 2024 旗舰处理器谁胜出?高通 Snapdragon 8 Gen 3 对决联发科 Dimensity 9300!
2023 年 10 月高通发表了新旗舰处理器 Snapdragon 8 Gen 3,而对手联发科也在 11 月推出 Dimensity 9300 处理器,预料两款 SoC 都将成为 2024 年旗舰机的主力之选,而目前也这两款 SoC 也都已经有新机推出,像是红魔 RedMagic 9 Pro 就采用 Snapdragon 8 Gen 3,而近期上市的 vivo X100 Pro 则搭载 Dimensity 9300 ,到底哪一款 SoC 才是「真.旗舰」呢?
你可能对这个有兴趣…
为进一步了高通 Snapdragon 8 Gen 3 与联发科 Dimensity 9300 两款旗舰 SoC 的综合表现究竟谁胜谁负,外媒 Android Autority 也特别使用上述两款手进行实测,比提供完整的综合评测,下面也来看看详细的数据结果。
高通 Snapdragon 8 Gen 3 与联发科 Dimensity 9300 规格比较
两款新 SoC 虽说架构与规格有所差异,但却有不少共通点,像是都由台积电 4nm 工艺打造,支援蓝牙 5.4 以及都支援硬体光线追踪加速的支援,下面我们来看看两者的规格差异。
Snapdragon 8 Gen 3 采用 1+5+2 架构,包括一个 Cortex-X4 大核心、5 个 Cortex-A720 中核心与 2 个 Cortex-A520 小核心,与前代多了一个中核、减少一个小核,同时也提升了运行时脉。Dimensity 9300 则是配置多达四个 Cortex-X4 核心且为一个高时脉、三个较低时脉,另外搭配四个 Cortex-A720 中核心,而完全舍弃了小核心,这样的设计可说是为了效能而更为激进的做法。
高通 Snapdragon 8 Gen 3 与联发科 Dimensity 9300 基准测试
外媒透过 Geekbench 6、PCMark 与 3DMark 三个工具进行效能实测,可以发现到 Geekbench 6 相较於苹果的 A17 Pro ,单核效能仍有差距,但多核表现却相去不远。PCMark 的跑分则发现到 高通 Snapdragon 8 Gen 3 与联发科 Dimensity 9300 的分数却反而逊色於今年 Galaxy S23 Ultra 的 Snapdragon 8 Gen 2 For Galaxy;至於 3DMark 的 GPU 测试则是高通 Snapdragon 8 Gen 3 一支独秀,表现胜过 Dimensity 9300 与苹果的 A17 Pro。
高通 Snapdragon 8 Gen 3 GPU 表现更胜联发科 Dimensity 9300
从前面的测试可以看出,GPU 方面的表现 Snapdragon 8 Gen 3 远优於 Dimensity 9300,不过处理器的效能并没有太多的差距;另外值得注意的是,3DMark 的 Solar Bay 光线追踪测试 Snapdragon 8 Gen 3 胜过 Dimensity 9300 达 21% 以上,也能看出在游戏方面的表现,高通仍有优势。
高通 Snapdragon 8 Gen 3 与联发科 Dimensity 9300 压力测试
相较於一次性基准测试可以了解峰值性能,压力测试更能表现实际应用场景的效果,经过实测可以发现到随着跑分次数的增加,Snapdragon 8 Gen 3 的效能下降幅度极大,相较 Dimensity 9300 与 A17 Pro 等对比处理器的降幅更平缓,但整体来说 Snapdragon 8 Gen 3 仍有效能上的优势。
所以,Snapdragon 8 Gen 3 与 Dimensity 9300 谁优谁劣?
就上面的评测来看,CPU 方面的表现 Snapdragon 8 Gen 3 与 Dimensity 9300 表现势均力敌,单核与多核基准测试两者互有胜负,但 GPU 方面的表现 Snapdragon 8 Gen 3 明显更好;但在压力测试方面就是另一回事了,Dimensity 9300 的表现甚至不若上一代处理器,而相较之下 Snapdragon 8 Gen 3 的表现更为稳定。
不过 Android Authority 也提到,由於搭载 Snapdragon 8 Gen 3 的红魔 RedMagic 9 Pro 是一款电竞游戏手机,也因此在散热方面会优於一般手机,也因此在一般旗舰手机如 Galaxy S24 系列推出时,可能展现出来的效能表现会有差异。而目前的实测也可能是 vivo X100 Pro 在散热方面的设计可能有些不足,若是能够强化或许表现会更为提升。
Galaxy S24 系列上市前报导你可能对这个有兴趣…
相关连结:
Snapdragon 8 Gen 3 vs Dimensity 9300 benchmarked
历史上的这一天,我还写了…相关相关文章十铨 DDR5 工业级伺服器记忆体进入量产,带来独家 TRUST 专利技术十铨科技推出 T-FORCE SIREN DUO360 ARGB CPU & SSD 一体式水冷散热器,强效散热一兼两顾!Logitech POP 潮玩无线键鼠双新色登场!7月中虾皮超级品牌日打出独家优惠组合!全台美食、亲子景点懒人包,日本自由行懒人包、必买必吃规划,连假旅游一次搞定!小米年货节1月10日起喜迎金兔年!新春限定最高狂降 8,500 元!SHARP AQUOS sense7 plus 开箱体验:日系质感、手感轻薄、优异萤幕与大容量电池兼备,相机表现可圈可点!还是走保守策略?三星 Galaxy S24 系列的快速充电规格不变!十铨科技推出兼具高效能与高耐用工业级记忆卡,锁定安全监控系统应用、守护智慧城市未来!三星 Galaxy 系列手机可透过 UWB 与 NFC 机制解锁 BMW、 KIA 与 GENESIS 品牌汽车!3DMarkA17 ProAndroidAppleBenchmarkCortex-A520Cortex-A720Cortex-X4Dimensity 9300Galaxy S23 UltraGalaxy S24Galaxy S24 UltraGalaxy S24+GeekbenchiPhone 15 ProiPhone 15 Pro MaxMediaTekMobileOnePlusPCMarkQualcommRedMagicRedMagic 9 ProSamsungSmartphoneSnapdragon 8 Gen 2 For GalaxySnapdragon 8 Gen 3Vivovivo X100 Pro三星基准测试效能红魔联发科高通0 Comments由 阿祥阿祥
阿祥,本名秦庭祥(Axiang Chin),是一个专注於3C领域、尤其是行动通讯领域的部落客,自2004年10月开始经营部落格超过18年之久,长期关注3C产品资讯与应用-尤其聚焦於智慧型行动装置、云端服务应用、App评析与行销、以及游戏评测与产业趋势…等议题。阿祥同时也是3C布政司共同创办人,提供社群行销、教学与体验活动规划…等服务,并曾担任元智大学资讯传播学系兼任讲师、国立空中大学管理与资讯学系学科委员,并於三星学园长期担任手机课程讲师,也受邀前往多间大学、政府机关担任讲师,分享云端与行动工具应用心得。Google
你也许会喜欢[PC] VAIO 宣布重回亚洲市场!Nexstgo 获授权生产销售与市场推广!2018 年 06 月 05 日[Google] 智慧台湾计划 2019 年度全新内容公开!Google 将为台湾带来人才、经济、生态系三大面向提升!2019 年 03 月 28 日[3C] 金钟影帝吴慷仁出任品牌代言!伊莱克斯发表全新「滑移百变吸尘器 PURE F9」,主打以人为本的北欧设计风格!2018 年 08 月 23 日无留言发表留言 取消回应
近期文章近期留言文章类别
标签AndroidAppAppleApplicationEventFETFETnetGalaxyGalaxy NoteGALAXY SGameGoogleHands-onHuaweiiOSiPhoneLeaksMobilereviewRumorSamsungServiceSmartphoneSONYS PenTabletTipsUnboxVideoXBOX360Xiaomi三星上市优惠小米心得新闻智慧型手机活动生活评测游戏生活远传开箱杂谈


